- 規(guī)格型號:77369437
- 頻率:32.768KHz
- 尺寸:3.8x8.0mm詳情請參考PDF資料
- 產(chǎn)品描述:CM200S,CITIZEN晶體,進(jìn)口晶振,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝...
CM200S,CITIZEN晶體,進(jìn)口晶振
CM200S,CITIZEN晶體,進(jìn)口晶振,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
項(xiàng)目 | 符號 | CM200S | CM250S | 條件 |
額定頻率范圍 | f_nom | 32.768KHz | 30KHz~100KHz | 請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息 |
儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -55°C to +125°C | 裸存 | |
工作溫度 | T_use | -40°C to +85°C | ||
激勵(lì)功率 | DL | 0.5μW (1.0μW Max.) | 如果你有最大激勵(lì)功率為1.0μW 的需求,請聯(lián)系我們. | |
頻率公差 (標(biāo)準(zhǔn)) |
f_tol | ±20 × 10-6 |
+25°C, DL=0.1μW 如需更嚴(yán)格的公差,聯(lián)系我們 |
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拐點(diǎn)溫度 | Ti | +25°C ±5°C | ||
頻率溫度系數(shù) | B | -0.04 × 10-6/ °C2 Max. | ||
負(fù)載電容 | CL | 12.5pF | 可指定 | |
串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 70kΩ Max. | 70kΩ to 45kΩ | |
串聯(lián)電容 | C1 | 3.4fF Typ. | 3.7fF to 1.6fF | |
分路電容 | C0 | 1.0pF Typ. | 1.3pF to 0.5pF | |
頻率老化 | f_age | ±3 ×10-6 / year Max. | +25°C, 第一年 |
晶振是一種易碎元器件,1,對于晶振的保存方式,首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方,使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2,其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.3,在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時(shí)間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4,晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,5,保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振,6,對于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。7,焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求