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晶振系列

首頁進(jìn)口晶振2012封裝小體積晶振,臺(tái)灣TXC晶技,9H T11貼片晶振,9HT12晶振

    2012封裝小體積晶振,臺(tái)灣TXC晶技,9H T11貼片晶振,9HT12晶振

  • 規(guī)格型號(hào):76772340
  • 頻率:32.768KHZ
  • 尺寸:2.0*1.2*0.6mm詳細(xì)資料參考PDF
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:小體積封裝,32.768KHZ的頻率應(yīng)用于手機(jī)應(yīng)用,筆記本和DSC.符合RoHS及無鉛使用.

   TXC晶振為一專業(yè)之頻率組件與感測(cè)組件供貨商,自1983年成立以來,始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售,并因應(yīng)市場(chǎng)應(yīng)用與需求,透過自主核心技術(shù),成功開發(fā)出各式感測(cè)組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動(dòng)通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲(chǔ)存設(shè)備、車用、電信、醫(yī)療…等市場(chǎng).TXC晶振官網(wǎng):http://diker.cn/TXC-ActiveRrystal/ 

  9H T11貼片晶振2012封裝小體積晶振.32.768KHZ的臺(tái)灣TXC晶技晶振,以小體積的優(yōu)勢(shì)占領(lǐng)了大半個(gè)晶振市場(chǎng).就在蘋果2016年推出智能手環(huán)以來,各項(xiàng)智能手環(huán)通訊產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)陸陸續(xù)續(xù)的推出,因智能手環(huán)本身重量輕,體積小等原因,所以內(nèi)部所使用的電子零件均是目前最新最小的產(chǎn)品.







儲(chǔ)存條件
       (1)   在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH
  (2)   請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。


  晶振是一種易碎元器件對(duì)于晶振的保存方式也要妥當(dāng).
1.首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方.使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.
2.其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.
3.在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時(shí)間也不宜過長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.
4.晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振.
5.保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振.
6.對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響.
7.焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.

 
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