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晶振系列

首頁進(jìn)口晶振CM315晶振,音叉晶振,進(jìn)口水晶振子,CM315-32.768KDZF-UT

    CM315晶振,音叉晶振,進(jìn)口水晶振子,CM315-32.768KDZF-UT

  • 規(guī)格型號:18058423
  • 頻率:32.768KHz
  • 尺寸:3.2x1.5x0.9mm詳情請參考PDF資料
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:CM315晶振,音叉晶振,進(jìn)口水晶振子,超小型,薄型,“CM315-32.768KDZF-UT”,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符...

   CM315晶振,音叉晶振,進(jìn)口水晶振子,超小型,薄型,
“CM315-32.768KDZF-UT”質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
項(xiàng)目 符號 CM315 條件
額定頻率范圍 Fo 32.768KHZ  
頻率公差(標(biāo)準(zhǔn)) △ f/f0 ±20ppm 基準(zhǔn)溫度(25°C)
負(fù)載電容 CL 9.0Pf,12.5pF 若有其它指定要求可聯(lián)系我們
工作溫度 Topr -40°C~+85°C  
儲存溫度 Tstr -55°C~+125°C  
頂點(diǎn)溫度 Tm 25°C±5°C  
周波數(shù)溫度系數(shù) β -0.034±0.006ppm/℃2  
串聯(lián)電阻(ESR) R1 70KΩMax. 基準(zhǔn)溫度(25°C)
激勵電平 DL 1μW Max  
頻率老化 △ f/f0 ±3ppm Max. 25℃±3℃
分路電容 Co 0.95pF Typ.  




   晶振是一種易碎元器件,1,對于晶振的保存方式,首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,
“CM315-32.768KDZF-UT”放在干燥通風(fēng)的地方,使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2,其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.3,在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4,晶振外殼需要接地時,應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,5,保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會導(dǎo)致晶體停振,6,對于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。7,焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求

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