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晶振系列

首頁(yè)進(jìn)口晶振貼片晶振,石英晶振,FC-135晶振,EPSON晶振,FC-135 32.7680KA-K3

    貼片晶振,石英晶振,FC-135晶振,EPSON晶振,FC-135 32.7680KA-K3

  • 規(guī)格型號(hào):45486403
  • 頻率:32.768KHZ
  • 尺寸:3.2*1.5*0.8mm詳情請(qǐng)參考PDF資料
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:愛(ài)普生晶振,FC-135晶振,EPSON晶體,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,“FC-135 32.7680KA-K3”,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接...

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? ?貼片晶振,石英晶振,FC-135晶振,EPSON晶振,“FC-135 32.7680KA-K3”,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
項(xiàng)目 符號(hào) 規(guī)格說(shuō)明 條件
額定頻率范圍 f_nom 32.768kHz ?
儲(chǔ)存溫度 T_stg -55°C ~ +125°C 裸存
工作溫度 T_use -40°C ~ +125°C ?
激勵(lì)功率 DL 0.5μW (1.0μW Max.) 如果你有最大激勵(lì)功率為 1.0μW 的需求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
頻率公差?
(標(biāo)準(zhǔn))
f_tol ±20 × 10-6, ±30 × 10-6, ±50 × 10-6 +25°C, DL=0.1μW
拐點(diǎn)溫度 Ti +25°C ±5°C ?
頻率溫度系數(shù) B -0.04 × 10-6/ °C2?Max. ?
負(fù)載電容 CL 9pF, 12.5pF 可指定
串聯(lián)電阻(ESR) R1 70kΩ Max. ?
串聯(lián)電容 C1 3.2fF Typ. ?
分路電容 C0 0.9pF Typ. ?
頻率老化 f_age ±3 ×10-6?/ year Max. +25°C, 第一年




???晶振是一種易碎元器件,
“FC-135 32.7680KA-K3”,1,對(duì)于晶振的保存方式,首先要考慮其周?chē)某睗穸?,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方,使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2,其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過(guò)程,也不宜使晶振跌落,一般來(lái)說(shuō),從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.3,在晶振焊錫過(guò)程中,其焊錫的溫度不宜過(guò)高,焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4,晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,5,保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振,6,對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。7,焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求

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