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晶振系列

首頁進口晶振TXC32.768KHZ晶振,7CZ石英晶體振蕩器,TXC石英晶振

    TXC32.768KHZ晶振,7CZ石英晶體振蕩器,TXC石英晶振

  • 規(guī)格型號：5051964
  • 頻率：32.768KHZ
  • 尺寸：5.0*3.2*1.2mm詳細資料參照PDF
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述：主要應用到：多種電子消費類，手機應用，藍牙多功能播放器，無線通訊產(chǎn)品，平板電腦等多個領域，因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產(chǎn)品應用。并且滿足歐盟ROHS環(huán)保要求，晶體本身有重量輕，體積小，超薄...

　　TXC32.768KHZ晶振,7CZ石英晶體振蕩器,TXC石英晶振把石英共振子與振蕩線路或集成電路(IC)一起整合在一個封裝內, 由外部提供電源電壓, 形成一個主動組件輸出頻率信號, 就是所謂的石英晶體振蕩器. 石英晶體振蕩器可以藉由單一封裝組件內部不同的振蕩線路及輸出線路, 提供不同特性需求的參考頻率(reference frequency). 例如有 石英頻率振蕩器SPXO ( Simple Package Crystal Oscillator ) 或稱為 CXO ( Clock Crystal Oscillator ), 可程序化石英晶體振蕩器PCXO ( Programmable Crystal Oscillator ), 電壓控制石英晶體振蕩器VCXO ( Voltage Controlled Crystal Oscillator ), 溫度補償石英晶體振蕩器TCXO ( Temperature Compensated Crystal Oscillator ) 及 恒溫槽控制石英晶體振蕩器OCXO ( Oven Controlled Crystal Oscillator ).
　　為了滿足應用面需求而言, 石英晶體振蕩器內部的振蕩線路有以基本波或三倍頻不同方式. 若要達到數(shù)佰兆赫的輸出頻率時, 振蕩線路后級可以采用鎖相回路方式或倍頻方式, 將較低頻率的石英振蕩頻率提升. 對于輸出端的輸出準位及輸出波形也有各類不同需求,如 CMOS, LVPECL, LVDS…..等. 這些規(guī)格都要仔細的檢查。

TXC晶振型號/類型 7CZ
輸出類型 CMOS
輸出負載 15pF
振蕩模式 基本/第三泛音
電源電壓 2.5V,2.8V,3.3V
頻率范圍 32.768KHZ
頻率穩(wěn)定度 ± 25 ppm
工作溫度  - 40 ~ + 85 ℃
保存溫度 - 55 ~ + 125 ℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值） 0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動時間 10 ms Max.
相位抖動（12千赫~20兆赫） 1個PS最大。
老化率 ±5 ppm /年最大。




　　臺灣TXC晶振32.768KHZ系列，在當今全球晶振市場說的上是質優(yōu)價廉，產(chǎn)品本身外觀是多種化，體積有大有小，有二個腳SMD焊接模式，也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式，還有時鐘模塊焊接模式，產(chǎn)品具有無源32.768KHZ，也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列，產(chǎn)品應用范圍非常廣闊，比如多種電子消費類，手機應用，藍牙多功能播放器，無線通訊產(chǎn)品，平板電腦等多個領域，因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產(chǎn)品應用。并且滿足歐盟ROHS環(huán)保要求，晶體本身有重量輕，體積小，超薄型等多種優(yōu)勢，得到市場認可.

設計振蕩回路的注意事項　　
1.      驅動能力
驅動能力說明振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：
　     驅動能力 (P) = i2?Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流，
Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。

2.      振蕩補償
除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加振蕩啟動時間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。

3. 負載電容
如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。

頻率和負載電容特征圖器

                           振蕩回路參數(shù)設置參考

　　石英晶振是一種易碎元器件對于晶振的保存方式也要妥當.
1.首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風的地方.使其晶體避免受潮導致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.
2.其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應再次使用.
3.在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.
4.晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振,
5.保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振,
6.對于需要剪腳的晶振,應該注意機械應力的影響.
7.焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.

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