　　電子行業(yè)一直在不停的變化,科技也在不停的進步,電子元器件也在不停的進化.由最初的插件晶振轉型為貼片晶振,而最初的大體積貼片晶振已經(jīng)慢慢的轉化為小體積的了.具有更輕,更薄,性能更穩(wěn)定等作用.雖然說現(xiàn)在大多的貼片晶振已經(jīng)采用自動貼片機進行自動貼片了,但是對于一個從事電子行業(yè)的專業(yè)者來說,掌握一些表面貼裝元器件及貼片晶振的手工焊接與拆卸方法是一個非常重要的事情.

　　貼片晶振一般就兩腳或者四腳,其它腳位的也有,那現(xiàn)在就跟大家分享一下貼片晶振的手工焊接與拆卸.
焊接方法
　　根據(jù)晶振引腳間距，選用圓錐形或鑿子形烙鐵頭，在焊盤上鍍上適量的焊錫，注意不要讓焊盤相互之間短路；用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，校準極性和方向，使引腳與焊盤一一對齊。
　方法①用烙鐵先焊牢元器件斜對角1～2個引腳；從第一條引腳開始順序逐個焊盤焊接，同時加少許焊錫，將貼片晶振引腳全部焊牢。每個焊盤的加熱大約2秒左右。
　方法②：用烙鐵先焊牢元器件斜對角1～2個引腳，在各邊引腳上涂上助焊劑，給烙鐵頭上足量的錫或在引腳上堆上足量的焊錫；從第一條引腳開始向第二條引腳、第三條引腳……緩慢勻速拖拉烙鐵，使每個引腳能夠分配到足夠的焊錫來和焊盤黏合。完成一條邊上引腳的焊接之后，采用同樣的方法焊接其他邊上的引腳。
　方法③：用烙鐵先焊牢元器件四個角的引腳。熱風槍使用大嘴噴頭，風速調至2～3擋，溫度調到300℃～400℃，槍嘴與待拆元器件要保持垂直，距離1cm～3cm。當溫度和風速穩(wěn)定后，用熱風槍均勻來回地吹焊邊上的引腳，待引腳上焊錫熔化后移走熱風槍。注意在焊錫沒有冷卻前，不可觸動貼片晶振。因為貼片晶振的引腳這時有部分已和焊盤相吻合.

　　如果貼片晶振的引腳上不小心接觸到多余的焊錫而造成了短路，我們要怎么辦呢。這里也有幾種方法供大家參考
①把烙鐵頭處理干凈后，再去把焊盤上多余的焊錫吸到烙鐵頭上；
②使用吸錫帶或吸錫筆吸取；
③使用吸錫槍（容易把焊盤一同吸起來）。焊接完后用棉花蘸上適量的香蕉水對元器件引腳進行清洗。
拆卸方法
　　先用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在貼片晶振引腳上涂上適量的助焊劑。熱風槍使用大嘴噴頭，風速調至2～3擋，溫度調到300℃～400℃，槍嘴與待拆貼片晶振要保持垂直，距離1cm～3cm。當溫度和風速穩(wěn)定后，用熱風槍來回地均勻地吹元器件的引腳，等引腳上的焊錫都熔化后，用工具沿垂直于電路板的方向取走貼片晶振即可。如果其周圍有怕熱元器件或有較多的元器件，需用濕潤的海綿或衛(wèi)生紙把周圍的元件覆蓋，只露出待拆的元器件。
注意：焊錯腳位，或者是晶振出現(xiàn)故障，需要拆機，為了不影響晶振的性能和電路板以后的繼續(xù)使用，拆卸元器件時，吹的時間要盡可能要短。
　　希望這篇文章可以幫到大家，對晶振有著更多的了解。

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