一款被人類熱捧的晶振-DST310S

【DST310S晶振,株式會(huì)社大真空,石英晶振】參數(shù)規(guī)格

DST310S晶振品牌：KDS|日本大真空晶振|大真空株式會(huì)社
DST310S晶振產(chǎn)地：日本japan
【DST310S晶振,株式會(huì)社大真空,石英晶振】產(chǎn)品特點(diǎn)

產(chǎn)品型號(hào)DST310S,產(chǎn)品頻率:32.768KHZ,產(chǎn)品尺寸:3.2x1.5x0.75mm,具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

【DST310S晶振,株式會(huì)社大真空,石英晶振】包裝說(shuō)明

晶振是一種易碎元器件,1,對(duì)于晶振的保存方式,首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方,使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2,其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過(guò)程,也不宜使晶振跌落,一般來(lái)說(shuō),從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.3,在晶振焊錫過(guò)程中,其焊錫的溫度不宜過(guò)高,焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4,晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,5,保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致i晶體停振,6,對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。7,焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求

 每個(gè)產(chǎn)品在做完整之前都需要經(jīng)過(guò)很多工序的檢測(cè)，電路板設(shè)有晶振的電子產(chǎn)品在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，石英晶體容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動(dòng)時(shí)芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時(shí)振時(shí)不振或停振。

【導(dǎo)致晶振停振的幾個(gè)要素】

　　1,在壓封時(shí)，晶體內(nèi)部要求抽真空充氮?dú)猓绻l(fā)生壓封不良，即石英晶體的密封性不好時(shí)，在酒精加壓的條件下，其表現(xiàn)為漏氣，稱之為雙漏，也會(huì)導(dǎo)致停振，
　　
　　2,由于芯片本身的厚度很薄，當(dāng)激勵(lì)功率過(guò)大時(shí)，會(huì)使內(nèi)部石英芯片破損，導(dǎo)致停振；
　　
　　3,在焊錫時(shí)，當(dāng)錫絲透過(guò)線路板上小孔滲過(guò)，導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過(guò)程中，基座上引腳的錫點(diǎn)和外殼相連接發(fā)生單漏，都會(huì)造成短路，從而引起停振；
　　
　　4,由于石英晶體在剪腳和焊錫的時(shí)候容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而焊錫溫度過(guò)高和作用時(shí)間太長(zhǎng)都會(huì)影響到晶體，容易導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài)，以至出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象，甚至停振；
　　
　　5,有功負(fù)載會(huì)降低Q值（即品質(zhì)因素），從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象；
　　
　　6,當(dāng)石英晶體頻率發(fā)生頻率漂移，且超出石英晶體頻率偏差范圍過(guò)多時(shí)，以至于捕捉不到石英晶體的中心頻率，從而導(dǎo)致芯片不起振。
 

【遇到以上情況正確的處理方法】

　 1,嚴(yán)格按照技術(shù)要求的規(guī)定，對(duì)石英晶體組件進(jìn)行檢漏試驗(yàn)以檢查其密封性，及時(shí)處理不良品并分析原因；
　　
　　2,壓封工序是將調(diào)好的諧振件在氮?dú)獗Ｗo(hù)中與外殼封裝起來(lái)，以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應(yīng)保持送料倉(cāng)、壓封倉(cāng)和出料倉(cāng)干凈，壓封倉(cāng)要連續(xù)沖氮?dú)?，并在壓封過(guò)程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮?dú)饬髁渴欠裾＃駝t及時(shí)處理。其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)為：無(wú)傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對(duì)稱不可歪斜。
　　
　　3,由于石英晶體是被動(dòng)組件，它是由IC提供適當(dāng)?shù)募?lì)功率而正常工作的，因此，當(dāng)激勵(lì)功率過(guò)低時(shí)，晶體不易起振，過(guò)高時(shí)，便形成過(guò)激勵(lì)，使石英芯片破損，引起停振。所以，應(yīng)提供適當(dāng)?shù)募?lì)功率。另外，有功負(fù)載會(huì)消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象，所以，外加有功負(fù)載時(shí)，應(yīng)匹配一個(gè)比較合適有功負(fù)載。
　　
　　4,控制好剪腳和焊錫工序，并保證基座絕緣性能和引腳質(zhì)量，引腳鍍層光亮均勻無(wú)麻面，無(wú)變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個(gè)絕緣墊片。
　　
　　5,當(dāng)晶體產(chǎn)生頻率漂移而且超出頻差范圍時(shí)，應(yīng)檢查是否匹配了合適的負(fù)載電容，可以通過(guò)調(diào)節(jié)晶體的負(fù)載電容來(lái)解決。

【DST310S晶振,株式會(huì)社大真空,石英晶振】品牌效應(yīng)

 KDS即是日本大真空株式會(huì)社（DASHINKU CORP）,成立于1951年,至今已有50多年的歷史。是全球領(lǐng)先的三大晶振制造商之一。其制造工場(chǎng)主要分布在日本本土、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、泰國(guó)、印度尼西亞等十個(gè)制造中心。其中天津工場(chǎng)是全球晶振行業(yè)最大的單體制造工廠。也是全球最大的TF型（主要是32.768KHz）晶振制造工廠。KDS產(chǎn)品在業(yè)界屬于高端產(chǎn)品,其應(yīng)用偏向中高端市場(chǎng)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電表、水表等計(jì)量?jī)x表、汽車電子、工業(yè)控制系統(tǒng)、金融微電子、醫(yī)療電子設(shè)備、高端消費(fèi)類產(chǎn)品、通信終端和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、便攜式產(chǎn)品等行業(yè)。KDS還擁有遍布全球的銷售網(wǎng)絡(luò),另外在大陸地區(qū)有極少數(shù)的代理商。深圳市金洛電子有限公司是其較早的代理,能快速準(zhǔn)確的為客戶提供高品質(zhì)的KDS晶振以及優(yōu)質(zhì)的服務(wù),在行業(yè)內(nèi)有一定的知名度。