作為日本國內陶瓷晶振產業(yè)第一把交椅的株式會社村田制作所，生產的陶瓷晶振無論從技術層次還是制造材料都屬于上等，目前在國內還沒有任何一家晶振廠家，可以研發(fā)出村田制作所那樣的陶瓷晶振，這也是我司金洛電子為什么一直都在代理村田陶瓷晶振的原因之一。并且陶瓷諧振器的應用范圍相對來說比較狹窄，在耐高溫這方面比石英晶體更好。但由于原材料是陶瓷，它的耐摔性以及精度不如石英晶振高，所以現(xiàn)在一些比較大熱的數(shù)碼IT產品，消費型電子內部電路里基本上采用的都是石英晶體諧振器。

十年以前我們身邊的電子產品以電話機、遙控器，游戲機為主，這些產品并不要求高精度和耐摔，所以使用的頻率元件以陶瓷晶振為主。但隨著近年來智能手機，掌上多功能電腦和一些新穎的科技產品，受到廣大用戶的喜愛。貼片石英晶振更符合研發(fā)工程人員和技術人員心目中的產品理念。這樣一來陶瓷晶振的需求量就大大減低了，這時候株式會社村田制作所當然就不樂意了，任何企業(yè)都需要與時俱進，才能一直傳承下去。

于是在公元2009年，村田制作所開始研究量產小型的晶體諧振器，2014年的時候成功將一款1.6*1.2mm XRCGB系列晶振應用在產品上，與同是日本晶振企業(yè)的KDS株式會社的DSX1612A晶振同款。如果要趕超其他在石英晶振產業(yè)先行的品牌，做到這點遠遠不夠，畢竟村田制作所最深入人心的是陶瓷晶振，一時之間想要扭轉客戶的固定印象是比較有難度的。

2016年12月份的時候，村田制作所在他們的官方網站公布了一則消息，內容是村田株式會社要開始量產世界上最小體積的石英晶體諧振器MCR1210。從料號中可看出這是一款小到只有1.2*1.0mm的石英晶振，并且已經克服了小型貼片晶振生產遇到的耐壓性降低問題。村田恒夫在新聞里寫道，他們家通過獨立的晶振封裝技術和高精度要求的組裝生產線，實現(xiàn)了良好的ESR。選用的構造可以在制膜的時候分散應力，保證了產品的耐壓性不會減小。

產品特點:

基于村田的優(yōu)良的封裝技術和高品位的石英晶體元件，實現(xiàn)小尺寸、高精度的晶體單元。

1。該系列可在應用程序是必要的高精度頻率。

2。晶體單元extremerly體積小（1210），并有助于減少安裝面積。

三.該系列符合RoHS指令，不含鉛（階段3）。

MCR1210量產完成后可以運用到無線路由器、助聽器、無線通信模塊、智能可穿戴設備、智能手機、多功能智能家居和藍牙設備等產品上，大大的縮減產品內部的占用空間，實現(xiàn)小型化電子產品的實行，未來生活會更加便捷。各新老客戶如需訂購，現(xiàn)在就可以開始下單到金洛電子銷售部，我司作為村田陶瓷晶振深圳的一級代理商，拿貨方便價格有優(yōu)勢，歡迎致電:0755-27837162來咨詢或者訂購！

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日本村田陶瓷晶振即將量產MCR1210超小型晶體諧振器

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