原來手機黑屏,是晶振不起振了
來源：http://diker.cn 作者：jinluodz 2013年06月06
如今社會，人們的生活已經(jīng)離不開手機了，而手機不在是以往老款，功能不在局限于撥打電話發(fā)送短信這些，更多的偏向于智能化。在智能化的基礎(chǔ)上，更主張小型易攜帶，外觀美。不在像8.90年代那會兒，如此厚重的大哥大，雖說那時代為奢侈品，但產(chǎn)品外觀極其丑陋且還不易攜帶。隨著iphone手機的流行，國人追逐隨流，使得各個手機廠家，更加賣力的去研發(fā)出新產(chǎn)品。有一連串順口溜，來形容當今手機的偏向。三星的機子越做越大，蘋果的機子越做越長，諾基亞的機子越來越硬。三星越來越像瓷磚了，拿來砸人都怕碎了。手機摔一下心都疼幾下。蘋果的手機長了，單手操作點不到上面的去。還是以N8為代表的諾基亞硬派好，拆機都是里三層外三層的，可實現(xiàn)砸核桃拍人腦殼以及正當防衛(wèi)的高級作用，多好！但是本人還是偏向于xperia索尼手機，因為是女孩子，都會選擇像素高，音質(zhì)好的，產(chǎn)品外觀美的。
電子產(chǎn)品中都會有匿藏于一顆甚至幾顆晶振，之前未接觸此行業(yè)的時候，在剖解手機內(nèi)部的時候，望著手機線路板，瞬間石化了。只知道這是一塊板，上班七七八八的都是些什么。有個黑色的像巧克力的是什么玩意兒。其實那是款愛普生MC-146晶振，尺寸為7.0x1.5x1.4mm，頻率為32.768KHZ。本產(chǎn)品有小型、薄型、輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器，產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性和耐環(huán)境特性，可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性。
愛普生公司擁有世界頂端的機械技術(shù),是全球數(shù)碼映像的領(lǐng)軍企業(yè),同時也生產(chǎn)打印機和影印機等產(chǎn)品.而在電子元器件中,占主席地位,石英晶振中,EPSON愛普生做的異常出色.具了解，愛普生現(xiàn)已實現(xiàn)成為石英部件的NO1，40多年前為支持SEIKO(精工)手表而成立的Epson石英部件部門強在PC、NB、手機及消費電子等運用上,市占率高達七八成,其中又以32.768k晶振稱霸業(yè)界。愛普生以提供原子鐘的精準振蕩器知名業(yè)界。在電子部件幅員中,2008年石英振蕩器(包括Cystral和OSC)的市場規(guī)模僅約為半導(dǎo)體(約2600億美元)的2%(約50億美元)不到,算是利基市場,也因此身為其間的指導(dǎo)廠商,EPSON(Epson Toyocom的營業(yè)額高達800億日圓)最大的希望是要讓石英晶振部件產(chǎn)業(yè)更上一層樓;并期許自身的目的是要從Leading No.1增長到Unique 1。
很多采購商為晶振的選購已經(jīng)麻痹了，很多冒名的商家，打著愛普生晶振代理商的旗號，給到是假貨假貨，導(dǎo)致許多廠商心有余悸。雖然EPSON擁有遍布全球的銷售網(wǎng)絡(luò)，另外在大陸地區(qū)有極少數(shù)的代理商。但深圳市金洛電子有限公司是其較早的代理，該司在蘇州和香港以及馬來西亞等地設(shè)有辦事機構(gòu)，能快速準確的為客戶提供高品質(zhì)的EPSON產(chǎn)品以及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，在行業(yè)內(nèi)有一定的知名度。
在使用手機時，屢屢會出現(xiàn)黑屏或手機無法開機，時鐘顯示錯亂等一系列問題。或者說是不良的手機生產(chǎn)廠家會把破爛或者等次低的晶振使用到手機線路板中，使得晶振不起振，懂晶振的人都是晶振是起脈沖作用的。
晶振廠家金洛電子技術(shù)部門與工程師的摸索與探討中，得出晶振不起振的幾點重大因素:
1.在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，晶體容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時振時不振或停振。
2.在壓封時，晶體內(nèi)部要求抽真空充氮氣，如果發(fā)生壓封不良，即晶體的密封性不好時，在酒精加壓的條件下，其表現(xiàn)為漏氣，稱之為雙漏，也會導(dǎo)致停振。
3.由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內(nèi)部石英芯片破損，導(dǎo)致停振。
4.有功負載會降低Q值（即品質(zhì)因素），從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象。
5.由于石英晶體在剪腳和焊錫的時候容易產(chǎn)生機械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài)，以至出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象，甚至停振。
6.在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶振在制造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發(fā)生單漏，都會造成短路，從而引起停振。
7.當晶體頻率發(fā)生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差范圍過多時，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導(dǎo)致芯片不起振。
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