晶振細節(jié)大結合
來源：http://diker.cn 作者：jinluodz 2013年07月03
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沒有接觸過晶振你，或許只是認為它本身只是一個小得不能再小的電子產品。不會過多的去留意他，從接觸晶振行業(yè)這么多年來，對晶振的工作原理以及晶振的作用大致上都了解的通透，但是晶振的使用范圍到底有多廣，似乎自己能想象到的電子產品都會涉及到晶振。而事實上，晶振也是個讓人頭痛卻又無可奈何的小家伙。在最早期電子元件名叫壓電石英晶體，因為不管什么晶體里面都需要一顆水晶石英片來帶動它工作，可以說是核心，最后由于時代的慢慢變遷，科技代替的古老方法形成今天我們所熟悉的晶振。晶振全稱叫壓電晶體諧振器，是一種機電器件，是用電損耗很小的石英晶體經(jīng)精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成。晶體有一個很重要的特性，如果給它通電，它就會產生機械振蕩，反之，如果給它機械力，它又會產生電，這種特性叫機電效應。他們有一個很重要的特點，其振蕩頻率與他們的形狀，材料，切割方向等密切相關。
一個工廠研發(fā)出新的產品，或者之前用的產品需要更改配套設施，就會在晶振產品的選型和抉擇好的晶振上犯難。那我們該如何選擇優(yōu)質晶振呢？晶振的關鍵參數(shù)是什么呢？以下有七點是晶振廠家金洛電子整理得出的結果。
1、工作頻率晶振的頻率范圍一般在1到70MHz之間。但也有諸如通用的32.768kHz鐘表晶體那樣的特殊低頻晶體。晶體的物理厚度限制其頻率上限。歸功于類似反向臺面(invertedMesa)等制造技術的發(fā)展，晶體的頻率上限已從前些年的30MHz提升到200MHz。工作頻率一般按工作溫度25°C時給出?？衫梅侯l晶體實現(xiàn)200MHz以上輸出頻率的更高頻率晶振。另外，帶內置PLL頻率倍增器的晶振可提供1GHz以上的頻率。當需要UHF和微波頻率時，聲表波(SAW)振蕩器是種選擇。
2、頻率精度：頻率精度也稱頻率容限，該指標度量晶振實際頻率于應用要求頻率值間的接近程度。其常用的表度方法是于特定頻率相比的偏移百分比或百萬分之幾(ppm)。例如，對一款精度±100ppm的10MHz晶振來說，其實際頻率在10MHz±1000Hz之間。(100/1,000,000)×10,000,000=1000Hz它與下式意義相同：1000/10,000,000=0.0001=10-4或0.01%。典型的頻率精度范圍在1到1000ppm，以最初的25°C給出。精度很高的晶振以十億分之幾(ppb)給出。
3、頻率穩(wěn)定性該指標量度在一個特定溫度范圍(如：0°C到70°C以及-40°C到85°C)內，實際頻率與標稱頻率的背離程度。穩(wěn)定性也以ppm給出，根據(jù)晶振種類的不同，該指標從10到1000ppm變化很大。
4、老化老化指的是頻率隨時間長期流逝而產生的變化，一般以周、月或年計算。它于溫度、電壓及其它條件無關。在晶振上電使用的最初幾周內，將發(fā)生主要的頻率改變。該值可在5到10ppm間。在最初這段時間后，老化引起的頻率變化速率將趨緩至幾ppm。
5、輸出有提供不同種類輸出信號的晶振。輸出大多是脈沖或邏輯電平，但也有正弦波和嵌位正弦波輸出。一些常見的數(shù)字輸出包括：TTL、HCMOS、ECL、PECL、CML和LVDS。
許多數(shù)字輸出的占空比是40%/60%，但有些型號可實現(xiàn)45%/55%的輸出占空比。一些型號還提供三態(tài)輸出。一般還以扇出數(shù)或容抗值(pF)的方式給出了最大負載。
6、工作電壓許多晶振工作在5V直流。但新產品可工作在1.8、2.5和3.3V。
7、啟動時間該規(guī)范度量的是系統(tǒng)上電后到輸出穩(wěn)定時所需的時間。在一些器件內，有一個控制晶振輸出開/閉的使能腳。
我們都是晶振分為石英晶振和陶瓷晶振，但當熟知這些晶振參數(shù)后，接下來可能是找廠家問有沒有樣板了，需要測試下。我們也能站在客戶的角度上想想，誰也不可能在不得知的情況下，大批量的選購晶振了。但當晶振測試時也有該注意的問題。1、每一個單獨指標必須單獨測試，不能同時測試幾種指標，也不能同時測試幾只晶振。
2、測試時要嚴格按照標準的測試電路和測試環(huán)境進行測試。
3、在沒有相當?shù)臏y試設備和測試人員的情況下，不建議客戶自行測試晶振，更不能隨意調試晶振，測試設備的等級應至少比晶振指標高一個數(shù)量級。
4、對不同廠家的產品，尤其是來自不同國家的產品，有一些指標的測試方法不盡相同，應提前了解各廠家的異同點，統(tǒng)一意見，以減少不必要的麻煩。
5、一些短期指標如頻率精度，開機特性等，應多做幾次重復的測試，以減少測試結果的偶然性。
無論關于什么，都會有個環(huán)節(jié)，晶振的環(huán)節(jié)無非就是選樣、測試、然后采購下單。但當晶振采購的時候，很多采購商會忽略掉其中很多細節(jié)。
1、不要一味追求高指標，因為高指標意味著成本大幅度增加，交貨期加長。
2、注意封裝的可替代性，盡量不選用非標準封裝。
3、盡量不要壓縮供應商的交貨期限，有可能的情況下，盡量提供需求預測，要求廠家備貨，至少做好晶體的備貨、老化、篩選工作。
4、了解供應商情況的時候，應該著重考察供應商的晶體來源、工藝控制能力、供應客戶情況，最好定期做現(xiàn)場考察。供應商沒有批量出過貨產品，采購時應非常小心。
5、選擇供應商時，盡量選擇有較強技術支持能力的廠家。
6、如果可能的話，應允許供應商在研發(fā)階段就參與到指標的確認工作中。
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