處理差分晶振技術(shù)說明
來源：http://diker.cn 作者：金洛鑫電子 2019年01月07
隨著差分晶振的使用次數(shù)越來越多，與之相關(guān)的資料的搜索量也增加了，目前主要應用到通信，汽車，網(wǎng)絡(luò)，軍用，工業(yè)，航天/航空等方面。為了了解差分并利用好它的性能，在處理差分輸出的晶振時，我們需要注意以下幾點：
1.振蕩器插入技術(shù)：
將差分晶振放入電路板時應特別注意。注意正確的引腳方向很重要。測試表明，通過向后插入一個單元（反極性），或者施加超過+7.0伏直流電壓的高壓，可能會發(fā)生故障。HCMOS晶振設(shè)備更容易受到這種類型的損壞。
2.焊接：
所有通孔晶體均適用于標準波峰焊接線。SMD晶振版本的含鉛晶體和真正的表面貼裝晶體可用于回流焊接版本，如紅外對流回流焊或氣相回流焊。如果焊接工藝使用更高的溫度（無鉛焊接）。在焊接過程之后，晶體頻率可以改變幾個ppm。此更改將在幾小時或幾天后恢復，不會造成任何損害。
3.鉛切割：
通孔晶體中的一個敏感部分是玻璃隔離器部分。引線彎曲或引線切割過程中的機械應力會在玻璃中產(chǎn)生微裂紋。電線必須機械固定在彎曲或切割點和玻璃區(qū)域之間。切勿在距離底板小于3.0mm的位置切割或彎曲電線。我們?yōu)樗?a target="_blank">插件晶振提供切割服務(wù)。不要焊接晶體外殼，使用橡膠膠或SMD夾來固定外殼。
如果需要預先安裝引線成型或切割，則應隨后進行嚴格的泄漏測試以確保包裝完整性。
4.機械沖擊：
由于晶體坯料易碎，在處理差分晶振和晶體時應特別小心。不應將單元掉落在堅硬的表面上，如地板和臺面。使用橡膠地墊可以大大降低損壞的風險。有幾種失效模式是由掉落的單元造成的，包括破碎的晶體，斷開的互連，損壞。
5.靜電放電（ESD）：
應始終保護差分晶體振蕩器單元免受ESD損壞。應采取適當?shù)念A防措施，以避免在處理和安裝過程中暴露于ESD。組件應在staticsafeguarded工作站處理。應采取預防措施，通過導電地板，導電墊和導電腕帶將金屬托盤，導電容器和人員接地，以防止靜電積聚或充電。
6.清潔：
可以使用傳統(tǒng)的清潔方法清潔晶振。超聲波清洗最高可達20kHz。較高的頻率會破壞差分晶振空白。超聲波條件可根據(jù)不同的印刷電路板尺寸和重量而變化。來自客戶方的清潔測試將避免任何進一步的損害。包裝和破碎的玻璃密封。
7.其他：
a）單元應存放在干燥的環(huán)境中。
b）單元應保留在其包裝中，直到準備好安裝在板上。
c）每當要處理差分晶體振蕩器或晶體時，應佩戴手指套。
差分晶振的頻點一般比較高，在選型時要先確定好一些基本信息，如封裝，頻率，電源電壓，輸出方式等，可以有效快速的查詢到符合的晶振型號和資料?？梢暂敵霾罘中盘柕牟灰欢ㄊ菃尾罘值恼袷幤?，還可以融合到VCXO晶振，OCXO晶振，可編程晶體振蕩器等，使晶振可輸出差分信號的同時，也具備其他的功能。
1.振蕩器插入技術(shù)：
將差分晶振放入電路板時應特別注意。注意正確的引腳方向很重要。測試表明，通過向后插入一個單元（反極性），或者施加超過+7.0伏直流電壓的高壓，可能會發(fā)生故障。HCMOS晶振設(shè)備更容易受到這種類型的損壞。
2.焊接：
所有通孔晶體均適用于標準波峰焊接線。SMD晶振版本的含鉛晶體和真正的表面貼裝晶體可用于回流焊接版本，如紅外對流回流焊或氣相回流焊。如果焊接工藝使用更高的溫度（無鉛焊接）。在焊接過程之后，晶體頻率可以改變幾個ppm。此更改將在幾小時或幾天后恢復，不會造成任何損害。
3.鉛切割：
通孔晶體中的一個敏感部分是玻璃隔離器部分。引線彎曲或引線切割過程中的機械應力會在玻璃中產(chǎn)生微裂紋。電線必須機械固定在彎曲或切割點和玻璃區(qū)域之間。切勿在距離底板小于3.0mm的位置切割或彎曲電線。我們?yōu)樗?a target="_blank">插件晶振提供切割服務(wù)。不要焊接晶體外殼，使用橡膠膠或SMD夾來固定外殼。
如果需要預先安裝引線成型或切割，則應隨后進行嚴格的泄漏測試以確保包裝完整性。
4.機械沖擊：
由于晶體坯料易碎，在處理差分晶振和晶體時應特別小心。不應將單元掉落在堅硬的表面上，如地板和臺面。使用橡膠地墊可以大大降低損壞的風險。有幾種失效模式是由掉落的單元造成的，包括破碎的晶體，斷開的互連，損壞。
5.靜電放電（ESD）：
應始終保護差分晶體振蕩器單元免受ESD損壞。應采取適當?shù)念A防措施，以避免在處理和安裝過程中暴露于ESD。組件應在staticsafeguarded工作站處理。應采取預防措施，通過導電地板，導電墊和導電腕帶將金屬托盤，導電容器和人員接地，以防止靜電積聚或充電。
6.清潔：
可以使用傳統(tǒng)的清潔方法清潔晶振。超聲波清洗最高可達20kHz。較高的頻率會破壞差分晶振空白。超聲波條件可根據(jù)不同的印刷電路板尺寸和重量而變化。來自客戶方的清潔測試將避免任何進一步的損害。包裝和破碎的玻璃密封。
7.其他：
a）單元應存放在干燥的環(huán)境中。
b）單元應保留在其包裝中，直到準備好安裝在板上。
c）每當要處理差分晶體振蕩器或晶體時，應佩戴手指套。
差分晶振的頻點一般比較高，在選型時要先確定好一些基本信息，如封裝，頻率，電源電壓，輸出方式等，可以有效快速的查詢到符合的晶振型號和資料?？梢暂敵霾罘中盘柕牟灰欢ㄊ菃尾罘值恼袷幤?，還可以融合到VCXO晶振，OCXO晶振，可編程晶體振蕩器等，使晶振可輸出差分信號的同時，也具備其他的功能。
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